半导体大有可为 深科技2017年净利润暴涨152%

2018-04-20

中国集成电路(IC)需求接近全球三分之一,但产值不足世界的7%。

作为科技行业的"粮食",IC应用于手机、电脑等各种电子产品。全球半导体设备企业主要集中于美国和日本,如果中国的半导体行业不能崛起,中国的科技产业将长期受制于人。

"2018年,深科技会在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上,重点发展集成电路半导体封装和测试业务。" 深科技副总裁陈朱江称。

弹药充足

半导体属于重资产投入产业,具有技术含量高、设备价值高等特点。

4月12日,深科技(000021.SZ)发布的年报显示,深科技2017年营业收入达142.1亿元,同比下滑5.7%;但净利润达5.41亿元,同比大增152.45%。

深科技业务主要涵盖计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等电子产品的制造,以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备的研发生产。

第一手机界研究院注意到,其主营业务利润同比仅增长5.38%。对此,陈朱江坦承,"主要原因是报告期内受全球晶圆供货紧张影响,产能利用率不足,但2018年随晶圆供货量上升,情况将逐渐缓解。"

在此情况下,深科技通过投资等方式寻求打下半导体产业市场的弹药。

2017年,深科技投资收益达2.00亿,占总利润的27.36%。此外,4月11日深科技发布公告称,将出售所持的捷荣技术、昂纳科技集团及东方证券的股票,预计将有超过2.7亿资金空间可投入经营建设。

同时,仅2017年第四季度,深科技及旗下子公司总共获得等值43.5亿人民币以及等值2000万美元的银行综合授信额度,可谓弹药充足。

产业蜕变

4月17日,美国商务部对中兴通讯施加的一纸出口禁令让国内哗然,也让半导体产业惊醒——谁掌握了核心技术,谁就扼住产业的咽喉。

虽然封锁的结果肯定不利于中兴通讯,但是对中国半导体产业可能是一件好事。

"这次封锁可能就是我们的机会,比如手机芯片,中国在3G时代用上了TD-SCDMA,全世界的芯片厂商都不支持,中国只能自己做手机芯片。虽然很艰难,但这次事件能够逼着中国企业成长。" 资深通信专家项立刚称。

据了解,2017年深科技在日本建立了开发日本研发中心,专注测试方案和测试程式的开发。目前,深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

同时,随着智能手机采用指纹识别技术渗透率的提高,深科技亦利用现有手机客户资源,积极与移动终端指纹识别芯片封测方面的客户合作。部分产品已经量产,多个新客户的产品样品也在认证中。

另外,财报显示,深科技自有产品主要包括包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等,2017年收入11.69亿,同比增长66.80%; ODM产品包括主要包括通讯与消费电子、医疗产品,2017年收入85.03亿,同比增长8.39%。

"我们会在保持自研业务的基础上,开发更多的ODM业务。" 陈朱江称,深科技已与华为、小米等成功走出去的品牌进行密切接触,并陆续在马来西亚、泰国、菲律宾等"一带一路"沿线国家投资设厂。

手机业务方面,据陈朱江透露,虽然整体出货量同比略有增长,但仍面临人工成本持续上涨的压力。

为缓解压力,深科技自主研发调试的手机智能制造生产线已在东莞、惠州两个生产基地运行使用。目前该业务已经形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化五个产品系列。


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