5G时代,为陶瓷打call

2017-12-16

移动通信领域有着这样一个共识,即每10年都会完成一次技术演进。4G网络于2010年开始在全球建设,已经发展了7年时间,如果按照这个共识,5G时代很有可能将于2020年左右到来。如果说4G是给人的感觉是动车,那么5G就是飞机了。今年的6月份,我国的5G基站就在广州大学城中开通了。各大通信运营商,手机品牌商等也纷纷追赶5G的脚步。据了解,目前中国在5G的部分关键领域已经实现了对美韩的赶超并且有能力持续超越,将在2018年进行大规模试验组网并在此基础上于2019年启动5G网络建设。

手机行业,华为,中兴等也纷纷表示将推出5G手机。第四届乌镇世界互联网大会上,华为消费者业务CEO余承东在演讲中宣布,华为计划在2019年下半年推出支持5G技术的麒麟芯片,并将在同期推出这款支持5G技术的智能手机。而中兴通讯也计划在2018年底前实现5G预商用部署,2019年上半年实现5G规模商用。

高通则表示将在2019年推出第一批5G的应用,三星或是优先使用的品牌,同步推出5G手机。

5G时代很快就来了,你们都准备好了吗?

5G传输速度更快、通信信号更为复杂,且NFC、wifi及无线充电技术都将会是未来手机的标配,陶瓷材质等非电磁屏蔽材料有望迎来重大机遇。相对于玻璃、蓝宝石,工程陶瓷表面硬度更高,韧性较好,质感更佳,更加符合国内消费者的审美。

陶瓷真的靠谱吗?能成为主流吗?

金属对信号的屏蔽作用

由于5G通信将会主要使用3.5GHz以上的高频段,这就带来一个问题,高频率的信号覆盖能力比较差,穿透能力比较弱。而反应到手机上面,对5G天线的设计要求就更高更复杂了。因为在保证有信号的同时,还要求高速上网,低延时。面对这样的高要求,金属壳就难当大任了,因为金属壳对信号本身有一定的干扰作用,不利于复杂天线的工作。

在手机终端中,最适合5G天线的位置是两端,尤其是上端部,这就意味着其它天线需要移位至其它地方,而在现有手机终端的天线布局已满,5G还要和目前的4GLTE天线共存,为实现无线通信的功能,变换现有的金属后盖是主流趋势,单个天线几毫米,4x4mimo天线大小为10mmx10mm的正方形,如果放在手机厚度方向上,是不行的,所以只能放在背面上,因此阵列天线处的背板一定不可以是金属,要么采用金属后盖开窗的方案,要么使用非金属后盖。陶瓷和玻璃都将成为可选的后盖方案,比如三星s8,用LDS方案,4x4mimo天线空间上问题就不存在,设计上难度更小。在这种背景下,手机业者开始寻找金属手机壳的替代品,3D玻璃、氧化锆陶瓷材料相继脱颖而出。


非金属后盖塑料、玻璃还是陶瓷?

目前非金属后盖中,全塑料后盖逐渐成为过去时,一般只用在低端机上;全玻璃后盖是主流方案,包括S8以及iphone8都是用的玻璃方案;全陶瓷后盖是新鲜事物,目前用于小米5尊享版、小米mix以及即将发布的小米mix2中使用,还有安卓之父设计的手机也是采用了陶瓷后盖。陶瓷凭借其优异的性能和手感,有望成为手机后盖主流方案之一。陶瓷材料已成为手机企业跟进的重要领域,陶瓷材料在未来2到3年内将会被上广泛应用于手机上,尤其是在应对手机未来发展方面如果仅仅是采用平面材质,对手机的造型约束太大,因此为来的手机方案一定需要3D陶瓷。所谓一代产品催生一代技术,相信3D陶瓷制造工艺在3C行业的带动下能够实现大规模、低成本量产!

5G时代为陶瓷疯狂打call!

12月15日深圳EPC文化中心

共同见证三环集团-陶瓷新科技


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