“长安芯”闪耀深圳高交会 金立与金花智能现场签约

2017-11-21

11月18日,2017手机黑科技技术及投资峰会暨2017中国手机供应链最具投资价值企业第二季颁奖典礼在深圳圆满落幕。此次峰会的主办方为第十九届高交会组委会、深圳市平板显示行业协会以及第一手机界研究院。

会上,金花智能发布了最新研发的全球首款人脸识别AI芯片——“长安芯”。同时,在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下,金花智能与金立通信就未来合作达成共识,金花智能CEO崔升戴与深圳市金立通信设备有限公司集团副总裁王磊进行现场签约。

据称,此次合作,双方将在人工智能领域展开深度合作,联合布局人工智能手机未来市场。

对此金立通信负责人表示,金花智能科技带来的“长安芯”是对人工智能人脸识别技术的颠覆和重新定义,市场潜力十分巨大。

而金花智能也凭借“长安芯”及全屏屏下指纹识别芯片成功入围本次峰会“2017中国手机供应链最具投资价值企业”,该奖项是手机行业内评判高成长企业投资的最权威参考标准,更是反映年度最具成长潜力企业的风向标。


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深圳市金立通信设备有限公司集团副总裁王磊和金花智能CEO崔升戴



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第一手机界研究院院长孙燕飚与崔升戴


会上,深圳市人民政府副市长、党组成员黄敏和中共西安市委副书记、市长上官吉庆先后发表致辞。西安市政府和深圳市政府共同出席并见证,重要性不言而喻。

黄敏说,希望能够借助此次峰会平台,让深圳和西安在科技创新上互通有无,加强交流,有力增进人工智能技术提升和手机产业链完善。


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深圳市副市长黄敏致辞

上官吉庆表示,无论是从手机产业发展的基础来看,还是从硬科技优势对未来产业发展的支撑能力来看,西安都是手机产业发展的福地和宝地。希望各位企业家积极参与、加盟“西安·全球硬科技之都”的打造。


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西安市委副书记、市长上官吉庆致辞


此外,西安市人民政府秘书长焦维发,中国增强现实产业联盟主席兼秘书长、金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚,深圳市金立通信设备有限公司集团董事长刘立荣,韩国科学技术院电机与电子工程学院院长柳会峻等均出席发布会。

长安芯:全球首款人脸识别AI芯片

据了解,“长安芯”是集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU,体积仅为2mm X 2mm,功耗小于1毫瓦,即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部。

“这绝对是人造智能领域有前途的技术之一”,韩国科学技术院电机与电子工程学院院长柳会峻教授表示,经测试“长安芯”的准确率可以高达97%,但功耗比起常规智能芯片而言低了5000倍。这对于未来整个生产和生活是一个颠覆性的发展。

金花集团董事局主席吴一坚接受采访时说,“长安芯”是人工智能和硬科技的“佳偶天成”,献礼“创新中国”。



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