金花智能与金立通信将于明日深圳高交会现场签约

2017-11-17

即将于11月18日在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上,金花智能将发布最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”,并现场与金立通信进行合作签约,双方将在人工智能领域展开深度合作,联合布局人工智能手机未来市场。

西安市政府和深圳市政府将共同出席会议现场并见证,这次签约的重要性不言而喻。

“长安芯”定义行业标准

 “长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU,更是全球唯一一款面部识别芯片,体积小功耗小,即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部。目前众多手机企业对长安芯表现出极大的关注和兴趣,均希望应用在下一代智能手机及智能硬件上。

“长安芯”以人工智能面部识别为基础,将深层神经网络实现为半导体芯片,具有技术独创性。可以适用于各种应用,将和智能制造、家居等相关产业进行紧密的合作,对于未来整个生产和生活是一个颠覆性的发展。


金花携手金立:共推人工智能产业发展

金花集团深耕中国西部大地,拥有两家上市公司、资产近400亿元,集团旗下金花科技全面布局人工智能和增强现实产业,连续三年举办AWEAsia世界增强现实亚洲博览会和ARI中国增强现实创新大赛,促成AWE Asia亚洲总部永久落户西安,成立中国增强现实产业联盟,率先开拓南有“乌镇世界互联网大会”,北有“西安国际增强现实博览会”的新格局。

金花科技下属企业金花智能借“长安芯”及全屏屏下指纹识别芯片成功入围本次峰会“2017中国手机供应链最具投资价值企业”,该奖项是手机行业内评判高成长企业投资的最权威参考标准,更是反映年度最具成长潜力企业的风向标。

金立通信系全国知名手机厂商,其推出的金立手机已在国内开拓了10万多个合作网点、7万多个专区、超过30万节专柜,外销40多个国家和地区,并已进入8个国家运营商体系。

这次合作将如何推进人工智能产业发展,就让我们拭目以待!


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