高通携手联芯发力低端手机芯片 联发科要哭

2017-05-27

文/麥博

高通携手联芯科技,以自身在移动芯片领域的强大技术实力,联合在低端机领域经验丰富的联芯科技发力低端手机芯片,联发科处境不妙。

5月26日,美国高通中国公司(下称,高通)、建广(贵安新区)半导体产业投资中心(下称,建广资产)、智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心(下称,智路基金)、大唐电信(600198.SH)在北京举行签约仪式,宣布共同出资29.8亿元人民币,设立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司,聚焦消费类手机市场芯片组解决方案。

合资公司中,高通将出资约7.2亿元人民币占股24.133%,大唐电信旗下全资子公司联芯科技出资及占股比例与高通一致。此外,建广资产将占股34.643%,智路资本占股17.091%。

众所周知,高通是全球移动芯片市场的霸主。虽然如此,但高通在低端手机芯片市场占有率却相对偏低。

根据《2017年3月中国畅销手机市场分析报告》,3月中国畅销手机TOP 20中,使用高通芯片的有11款,占比为55%,联发科5款,海思2款,苹果A系列2款。

而根据同一时间的《2017年3月中国热销千元机市场分析报告》,3月中国热销千元机TOP 20中,采用高通芯片的只有8款,占比只有40%,与此同时,联发科则有11款,海思1款。

高通芯片在低端手机市场的相对弱势,带来了相对较大的发挥空间。过往,出于对品牌高端形象的维护等原因,高通在低端手机芯片领域一直动作不大,甚至还在今年3月将低端与高端做了一次“切割”。高通宣布将原先的“高通骁龙处理器”改为“高通骁龙移动平台”,同时,还宣布入门级200系列处理器将不再使用骁龙品牌,而是转用“高通移动”名称。

此次,高通借力联芯,正好可以在低端手机芯片领域放开手脚了。

联芯科技此次曾与小米合作,于2015年推出过搭载联芯L1860C处理器的红米2A,价格最低至499元,在低端手机市场打出一片血雨。然而,小米后期以授权的方式接手联芯的SDR1860平台,开发出自家的自研芯片澎湃S1,未再使用联芯的芯片。

高通要发力低端,联芯要拓展业务,双方合作前景颇具想象空间。然而,这对于低端市场大佬联发科而言,就不是好事了。

以往,众多手机厂商在千元机产品线采用联发科芯片,甚至魅族等厂商也因与高通存在专利争端等原因,在自家中高端旗舰机型上也长期使用联发科。然而,今年以来,小米在红米机型上越来越少使用联发科芯片,魅族亦与高通和解专利纠纷,推出搭载高通芯片的机型是迟早的事。

这种情况下,拥有强大技术实力的高通与在低端机领域经验丰富的联芯合作,必然给联发科造成不小的冲击。


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